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以光学技术为核心的智能装备领军企业!
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产品与解决方案

以光学技术为核心的智能装备领军企业!

晶圆激光划片机
  • 产品特点
  • 规格参数

设备名称

                                                                                     晶圆激光划片机

型号

                                                                                     UNP-CUT-300

加工平台

X轴

Y轴

Z轴

θ轴

行程(mm)

最大加工速度(mm/s)

行程(mm)

最小步进量(mm)

重复定位精度mm

行程(mm)

最小步进量(mm)

重复定位精度mm

最大旋转角度(deg)

重复定位精度(秒)

550

800

720

0.0001

±0.001

50

0.0001

0.002

380

±1.3

可加工尺寸

6/8/12英寸(可兼容裸片与钢环)

上料区

晶圆料盒数量

晶圆料盒数量

清洗涂覆

预对位

2

晶圆双臂机械手

水清洗及干燥、保护液涂覆

CCD、扫码枪

激光器

紫外半导体泵浦短脉冲激光器

切割深宽

切割深度:20~40um 切割宽度8~15um

冷却方式

封闭式循环水冷

相机类型

数字黑白相机

观察系统

同轴影像观察系统

对焦方式

自动对焦

设备尺寸

1920x2200x2000mm

设备重量

 5000kg



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